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HPC China 2014完美落幕,AMD Firepro荣获好评!

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在HPC China 2014上,AMD专业显卡高性能计算行业全球高级经理JC.Baratault为与会者分享了AMD新一代ARM架构、OpenCL的发展历程并详细介绍了全新的Firepro-S系列产品;该演讲得到了与会者们的强烈反响。

11月6日-8日,由中国计算机学会主办、中国计算机学会高性能计算专业委员会、中山大学共同承办的“2014年全国高性能计算学术年会”( HPC China 2014)完美收官。来自全国各地的优秀厂商代表出席了本次大会,参会人数近300人,共话在高性能技术方面的学术研究;大会得到了业界人士的一致好评。

AMD专业显卡高性能计算行业全球高级经理 JC.Baratault

值得一提的是,AMD专业显卡高性能计算行业全球高级经理JC.Baratault发表了题为《GPU计算与开放编程框架:现有代码的未来之路》的主题演讲,他为与会者分享了AMD新一代ARM架构、OpenCL的发展历程并详细介绍了全新的Firepro-S系列产品;该演讲得到了与会者们的强烈反响。

中国建筑科学研究院相关负责人分享产品的用后体验

据了解,AMD Firepro系列产品已被广泛用于中国行业用户。比如,中国建筑科学院CABR建筑软件就运用了高性能计算处理。中国建筑科学研究院是全国建筑行业最大的综合性研究和开发机构。建科院下属建研科技股份有限公司在国内工程结构与抗震、软件与信息化等领域具有绝对的技术领导力。

中国建筑科学研究院相关负责人表示,“建研科技股份有限公司所开发的PKPM软件已在国内95%以上的建筑设计单位中获得广泛采用。得益于与AMD中国的紧密合作,公司对现有的PKPM软件中SAUSAGE模块使用OpenCL进行并行化加速,已成功运行在AMD的专业显卡上,功能正确。与4核8线程的i7 CPU相比,AMD的Firepro显卡可以为我们的软件用户带来令人惊喜的加速比。相信这一定能极大的提高国内建筑行业用户,特别是工程结构与抗震行业用户的设计效率。”

除了中国建筑科学研究院,EPS China实时3D建模和渲染及科大讯飞的DNN深度神经网络训练模型;国内著名舞台剧及大型发布会中也采用了3D/Visual Design/Visual Effects等Firepro系列系列产品。

与会者与JC.Baratault合影

而在AMD显卡展台上,吸引了很多与会者的驻足,他们纷纷赞其性能的优越性。

JC.Baratault与与会者探讨了OpenCL的发展历程,OpenCL标准在业界与软件开发者中均获得了越来越多的认可和应用。AMD希望与广大开发者共同推动OpenCL这个面向异构系统的并行编程的开放标准与环境。

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